DECORTECH CONFERENCE
Surfaces made to matter
Quando l'estetica incontra la tecnologia.
DECORTECH Conference è il progetto di TECNA dedicato alle multisuperfici: conferenze, talk e convegni tecnici in un hub dinamico dove contenuti, relazioni e innovazione si incontrano.
Una piattaforma internazionale che connette tecnologie, materiali, ricerca estetica e progettazione per interpretare l'evoluzione delle superfici per l'architettura, il design e i settori emergenti.
L'edizione 2026
Trend in anteprima, tra estetica e tecnologia
Uno sguardo esclusivo sul futuro, una vetrina privilegiata per scoprire in anticipo le evoluzioni estetiche e le innovazioni tecnologiche del settore.
Un network che conta
L'hub in cui si incontrano le eccellenze della filiera: key opinion leader, studi di architettura, technology provider, top buyer internazionali, università, insieme per un confronto ad alto livello.
Oltre i materiali: l'approccio trasversale
Una visione che supera i singoli materiali, valorizza la multimaterialità, mettendo al centro applicazioni industriali, processi produttivi e risposte concrete alle esigenze del mercato.
Esplora i due focus di DECORTECH 2026: Housing & Interior Components e Space Industry.
MAIN SPONSOR
Speaker
Frédéric Monteverde
Senior Researcher, Institute of Science, Technology and Sustainability for Ceramics (ISSMC-CNR)
Mario De Stefano Fumo
Deputy, Space Materials and Hot Structures Unit - Centro Italiano Ricerche Aerospaziali (CIRA)
Vincenzo Maria Sglavo
Professore, Dipartimento di Ingegneria Industriale, Università di Trento
CON IL SUPPORTO DI
Il Comitato Tecnico
I contenuti di DECORTECH nascono dal lavoro di un Comitato Tecnico composto da Associazioni, Industry expert e Professionisti con competenze diversificate, che operano a vario titolo nei diversi settori delle superfici: dal processo produttivo alla ricerca estetica, dalla tecnologia all'applicazione.
Un presidio di competenza che dà a DECORTECH il suo carattere distintivo: non un convegno, ma un confronto guidato da esperti del settore.
